Кантип MIP процессинин технологиясы ультра-HD тактуу LED дисплейлерде ийгиликке жетишет?

Жабык LED дисплей рыногунун тез өнүгүшү менен, ультра-HD кичинекей чайырлуу LED дисплей технологиясы акыркы жылдары көрүнүктүү чечим катары пайда болду. Сиз соода комплекстери, коопсуздук көзөмөлдөө системалары, командалык борборлор, билим берүү мекемелери, энергетика/берүү объектилери жана конференц-залдарда кеңири таралган колдонмолорду таба аласыз.

P2.5, P1.8, P1.5 жана ал тургай P1.2, анын ичинде пикселдин бийиктиги кеңири таралган жана кеңири колдонулган, ал эми рыноктук суроо-талап кыска көрүү аралыктары жана жогорку резолюциялар үчүн туруктуу өсүүнү улантууда.

Мындан тышкары, LED технологиясы ар түрдүү дисплейге колдонууну кеңейтет, мисалы:

• телевидение системалары
•  автомобиль электроникасы
•  медициналык жабдуулар
• 3C тиричилик техникасы

SMD таңгагы кичирейтүү

Толук түстүү LED дисплей технологиясында үч түстүү LED чиптери колдонулат - кызыл (R), жашыл (G) жана көк (B) - алар электрдик туташуулар аркылуу жарык чыгарууну жана бай түстөрдү чыгарууну жаратат.

Пикселдердин кадамдары кичирейип, пикселдердин тыгыздыгы көбөйгөн сайын, чиптерди таңгактоо процесстеринде олуттуу ийгиликтерге жетишилди.

Салттуу P2.5 LED дисплейлери 2121 (2.1 мм × 2.1 мм) SMD LED пакеттерин колдонушкан, ал эми тактуу технология доору P1010 LED дисплейи үчүн кичирээк 1.0 (1.0 мм × 1.2 мм) пакеттерди кабыл алган.

Бул кичирейтүү ички LED дисплейдин рационалдуу дизайнын берет. Учурда, өнөр жай консенсусу жогорку токтомдорго жана кыскартылган пикселдик бийиктиктерге карай кайтарылгыс тенденцияны тааныйт.

Бул фонунда, P0.9, P0.7, P0.4, ал тургай, суб-P0.1 LED дисплейлер бара-бара диверсификацияланган колдонмолор үчүн жаңы чек түзүүдө. Бул технологиялык жетишкендиктер дисплей технологиясындагы инновацияларды гана эмес, ошондой эле жакшыртылган визуалдык тажрыйбаларды берет.

COB технологиясынын жаралышы

Кичинекей дисплей аянттарында пикселдик тыгыздык талаптары көбөйгөн сайын, LED эмитенттеринин өлчөмү пикселдердин жакшыраак кадамдарына жараша пропорционалдуу түрдө азайтылышы керек. Бул тенденцияга жооп катары COB (Chip on Board) технологиясы ылайыктуу чечим болуп чыкты. Flip-чип компоненттерин жана жалпы катод архитектурасын колдонуу менен COB P1.0 бийиктик диапазонунан баштап LED дисплейлерине олуттуу ийгиликтерди алып келди.

Зым байланышына таянган салттуу SMD процесстеринен айырмаланып, COB бул кадамды толугу менен жок кылат, бул кирешелүүлүктүн жогорулашына жана өндүрүштүк чыгымдардын кыскарышына алып келет. Анын ордуна, бүт модул кадимки бетине орнотулган таңгактын ордуна коргоочу пленка менен капталган. Бул каптоо сууга, чаңга жана соккуга туруктуулукту гана сунуш кылбастан, жарыктын агып кетишинин алдын алуу үчүн көп катмарлуу кара базанын дизайнын колдонот, аппараттын ишенимдүүлүгүн жана дисплейдин иштешин андан ары жакшыртат.

Бирок, микро-прич диапазонуна өтүү (P1.0 төмөн) жаңы кыйынчылыктарды киргизет. Кадимки HDI PCB конструкциялары — сызыктардын спецификалык кеңдиктерин, аралыгын, жездин калыңдыгын жана катмарлардын санын камтыган - микро-прич схемасынын талаптарын канааттандыруу үчүн күрөшөт. Муну чечүү үчүн MSAP (Модификацияланган жарым-жартылай кошулма процесси) ыкмалары колдонулат. Аларга жалпы өндүрүштүн түшүмүн жакшыртуучу вертикалдуу схема түзүмдөрүн ишке ашырууга мүмкүндүк берген сүрөттөрдү өткөрүп берүү, жез менен каптоо жана жаркылдоо кирет. Ошого карабастан, микро-прич дизайнындагы ар бир схема линиясы катуу сапат стандарттарына жооп бериши керек, бул өндүрүш процессин татаалыраак жана азыраак кечирет.

COB өтө жогорку тыгыздыктагы ПХБларды талап кылат, бул өндүрүштүк чыгымдарды көбөйтөт. Кошумчалай кетсек, байлануу процесстери кирешелүүлүктүн төмөндөшүнө жана массалык өндүрүштүн натыйжалуулугун төмөндөтүүгө дуушар болот. Чиптерди монтаждоо үчүн өлчөгүчтөрдү колдонууда, чоңураак аянтчалардын өлчөмдөрү (W) жана кенен боштуктар (GAP) түз байланыштын ийгилигинин деңгээлин кыйла жогорулатат. Бирок, чиптин өлчөмдөрү кичирейип, талаптар күчөгөн сайын, тик алтын зымдар менен салттуу зым байланышы эскирип калат. Flip-чиптин конструкциялары кичирээк өлчөмдөргө карай өнүгүп, андан да кичирээк төшөктөрдү жана боштуктарды пайда кылууда.

Чип менен PCB субстратынын ортосундагы термикалык кеңейүүнүн дал келбестиги, жабыштыруу учурунда бир аз жылыштар жана жаздыкчаны жайгаштыруудагы туура эмес тегиздөөлөрдүн баары байланыштын түшүмдүүлүгүн төмөндөтөт. Үстүндө жыш жыймаланган микропладдар үстөмдүк кылган өтө кылдат чайыр сценарийлеринде, кандайдыр бир аз четтөө өткөрүү жөндөмдүүлүгүнүн бир кыйла төмөндөшүнө, өндүрүштүк чыгымдардын жогорулашына жана өндүрүш циклинин узакка созулушуна алып келиши мүмкүн.

MIP технологиясынын ачылышы

Micro-pitch LED дисплейлер менен байланышкан техникалык жана чыгымдар менен байланышкан көйгөйлөрдү чечүү үчүн, MIP технологиясы инновациялык чип деңгээлиндеги таңгак архитектурасын киргизет. Бул ыкма көп катмарлуу жарым өткөргүчтүү схемалардын конструкцияларын электроддук аянтчаларды чоңойтуу жана алардын ортосундагы аралыкты көбөйтүү үчүн колдонушат, бул байланыштын түшүмдүүлүгүн кыйла жакшыртат.

Өлчөмү 50 микрондон төмөн болгон микро LED чиптери үчүн (1 миль 25.4 мкм эквиваленттүү), MIP 50 мкм сызыктын кеңдигинен жана 100 мкм аралыкка чейинки аралыкта ПХБ дизайн чектөөсүн жеңилдетүү аркылуу ачылышты сунуш кылат. Бул микросхемадагы кичинекей жаздыкчалардын чоңураактарына ийгиликтүү өтүшүнө мүмкүндүк берет, ошону менен бирге кыска туташуу коркунучун азайтуу үчүн аянтчанын боштуктарын кеңейтет.

Маанилүүсү, MIP учурдагы АӨИ ПХБ материалдары жана даярдоо процесстери менен шайкеш келүүнү камсыздайт, MSAP негизиндеги ПХБларга көз карандылыкты жок кылат. Өндүрүүчүлөр туруктуу түшүмдүүлүктү, ырааттуу процесстин натыйжалуулугун жана жакшыртылган масштабдуулугун камсыз кылуу менен учурдагы өндүрүш линияларын жана жабдууларын сактап кала алышат. Бул Micro LED дисплейлери үчүн массалык өндүрүштүн максатка ылайыктуулугун бир топ жогорулатат.

PCB шайкештигинен тышкары, MIP технологиясы айнек субстраттарына да колдонулат, бул базалык материалдык чыгымдарды азайтууга жардам берет. Андан ары ал толук түстүү RGB эмиссиясына жетүү үчүн кремнийге кванттык чекит конверсиясы менен айкалышкан көк түстөгү чиптерди колдонууга мүмкүндүк берет. Бул MIPтин 0202 жана 0101 сыяктуу ультра кичинекей микросхемалардын жардамы менен кийинки муундагы дисплейлерге колдонуу чөйрөсүн кеңейтет. Натыйжада, MIP жаңы жана өнүгүп келе жаткан көк океан базарларын өнүктүрүүдө негизги ролду ойнойт деп күтүлүүдө.

MIPтин чоңойтулган тилке көпүрөсүнүн жана аралыктардын дизайнынын схемасы.  

Процесстин көз карашынан алганда, MIP өзгөчө ультра кичинекей флип-чип LED үчүн иштелип чыккан жарым өткөргүч стилиндеги инкапсуляция ыкмасын колдонот. Бул баштапкы чип электроддорун чынжыр катмарлары аркылуу узартууга мүмкүндүк берет, ошентип, пласткалардын ортосундагы аралыкты көбөйтөт жана байланыш процессин жөнөкөйлөтөт.

Бул микросхемаларды дагы эле учурдагы өлчөмдүү байланыштарды жана HDI PCBдерди колдонуп, толук микро-прич LED дисплей модулун бүтүрсө болот. Эгерде кайра иштетүүдө же сыноодон кийин бузулган ширетүүчү муундар аныкталса, бузулган блокту гана алмаштыруу керек. Бул техникалык тейлөөгө кеткен чыгымдарды жана өндүрүштүн татаалдыгын азайтып, продукциянын түшүмүн жакшыртат.

MIPтин электроддун узартылышы жана төшөк аралыгын оптималдаштыруу.

Микро-кадырлуу LED дисплейлерин өндүрүүдө MIP өндүрүш процесси салттуу COB технологиясынын өнүккөн итерациясын билдирет.

Чипти жасоонун алдыңкы-орто этаптарында MIP кошумча жарым өткөргүч процесстерин камтыйт, мисалы, фотолитография, изоляция катмарын каптоо, электродду металлдаштыруу жана схемаларды оюу - электроддун аймактарын кеңейтүү жана схемалардын схемаларын оптималдаштыруу, ошону менен массалык өндүрүштүн түшүмүн жогорулатуу.

Ортодон кечке чейинки этаптар кесүү, тестирлөө, сорттоо жана көк лентага түз өткөрүп берүүнү камтыйт. Бул модулдук мамиле учурдагы өлчөөчү жабдыктарды, массалык трансфер технологияларын жана капсулациялык форманы колдонуу менен ар кандай продукт талаптарын канааттандыруу үчүн арткы процесстерди ийкемдүү адаптациялоого мүмкүндүк берет.

Натыйжада продукциянын сапатын, түшүмдүүлүк көрсөткүчтөрүн жана өткөрүү жөндөмдүүлүгүн жакшыртып гана тим болбостон, ошондой эле учурдагы процесстерге үзгүлтүксүз интеграциялоону камсыз кылган, тартипке келтирилген, жогорку эффективдүү өндүрүштүк процесс болуп саналат.

MIPтин ар тараптуулугу кеңири өнөр жайлык колдонмолор үчүн мүмкүнчүлүктөрдү ачат.  

MIP vs. COB өндүрүш процессинин агымы.  

Жарык диоддук технология кичинекей чыңдоодон микро-прич дисплейлерге өткөн сайын, салттуу SMD LED диоддору - алардын ачык агымы жана алсыз экологиялык каршылыгы - имараттын ичинде колдонуу үчүн барган сайын жетишсиз. Келечектеги тенденциялар P0.9дан төмөн ультра-жакшы чайырларга көңүл бурат, анын ичинде:  

• – P0.7 стандарттык 2K резолюциядагы сыналгылар үчүн
• – 0.3K резолюция системалары үчүн P4
• – 8K LED дисплейлери
• – Тагылган түзүлүштөр (акылдуу сааттар, AR/VR көз айнеги) жана автомобиль панелдери.  

Бул колдонмолор кеңири пайдаланылбаган рынокторду билдирет. Ички микро-прич жана ультра жогорку тыгыздыктагы LED дисплей үчүн ийгиликтин маанилүү факторлоруна дисплейдин жогорку сапаты (нөл өлүк пикселдер), күчтүү айлана-чөйрөнү коргоо жана оптималдуу жылуулук башкаруу кирет.

MIPдин дизайн инновациялары ушул талаптарга жооп берип, аны өнүгүп келе жаткан тармактарда кийинки муундагы ультра жогорку тактыктагы, кичирейтилген дисплейлер үчүн негизги технология катары жайгаштырат.  

байланыштуу:

MIP Vs. COB Small Pixel Pitch LED дисплей: кайсынысы жакшы?

Doitvision: Micro-Pitch дисплейлердин келечегинин пионери

Doitvision - бул ультра жогорку дааналыктагы 8K+ физикалык резолюцияны тынымсыз издеген микро-пич дисплей технологиясынын алдыңкысы.

Учурдагы видео булагы стандарттарын жана берүү чектөөлөрүн ашып, Doitvision теңдешсиз визуалдык тажрыйбаларды жеткирүүгө багытталган. Бул милдеттенме кемчиликсиз, жогорку сапаттагы дисплей экрандарын түзүүгө түрткү берет.  

Штаб-квартирасы Шэньчжэнь шаарында жайгашкан Doitvision өзүнүн өндүрүштүк объектисин башкарат, ал ички R&D жана алдыңкы продукт дизайнына адистешкен.

Жогорку чип өндүрүүчүлөр жана орто агымдагы таңгактоо/модуль берүүчүлөр менен тыгыз кызматташып, компания коммерциялык колдонмолор үчүн ылайыкташтырылган LED дисплейди камсыз кылат.

Диверсификацияланган сатуу моделдери, анын ичинде долбоорго негизделген, инженердик жана канал өнөктөштүгү аркылуу Doitvision LED дисплей индустриясын өзгөртүп жатат.  

Жогорку өндүрүмдүү LED дисплей жеткирүүчүсү катары , Doitvision үч негизги багытта өнүгүүнү улантууда:

• – Стандартташтырылган өлчөмдөр жана чечим  
• -Энергиянын эффективдүүлүгү жана бузулуулардын төмөндөшү
• – Жөнөкөйлөтүлгөн орнотуу/тейлөө

Doitvision 55 дюймдук 2К микро-пич дисплейди MIP технологиясын колдонуу менен чыгарды, бул анын ультра сонун визуалдык чечимдердеги лидерлигин андан ары бекемдеди.

Жыйынтык:

Биз MIP процессинин технологиясын майда-чүйдөсүнө чейин киргиздик. Жетилген микро-пиктүү LED дисплей өндүрүүчүсү катары биз ар кандай мыкты HD дисплей чечимдерин сунуштайбыз. Эгер сизге керек болсо, каалаган убакта биз менен байланыша аласыз.