Мини дисплей: COB Vs. POB таңгактоо, кайсынысы жакшы?

LED технологиясы өнүккөн сайын, Mini LED арткы жарыгы (кыскартылган Mini BLU) HD дисплейдеги эң келечектүү дисплей технологиясына айланды. Бул технология жогорку агымдагы чиптердеги, ортоңку агымдагы таңгактоодогу жана кийинки агымдагы дисплей чынжырындагы алдыңкы LED өндүрүүчүлөрүн рынокко чыгарууга тартат. Ошондой эле, Mini BLUнун коммерциялашуусун тездетет.

Алардын арасында LED таңгактары Mini BLU өнүмдөрүнүн LED өндүрүмдүүлүгүн, кирешелүүлүгүн жана ал тургай масштабдуу өндүрүшүн аныктаган негизги шилтеме болуп саналат. Мыкты таңгактоочу чечимдин техникалык маршруту эч качан токтогон эмес. Ошентип, азыркы басым POB жана COB ортосундагы атаандаштык болуп саналат.

COB vs POB Packaging Technology

Салттуу арткы жарыктын LED чечимдеринде SMD флип-чип таңгагы LED инкапсуляциялоо ыкмасына үстөмдүк кылды. Өнөр жай LED миниатюризация дооруна киргенде, флип-чип технологиясы жетилгенде, флип-чип SMD жана COB пакеттөө технологиялары акырындык менен пайда болду. Эки негизги Mini LED ортосундагы атаандаштык күчөп жатат.

COB пакеттөө технологиясы:

COB көп сандагы LED чиптерин түздөн-түз субстратка (биринчи кезекте ПХБ же айнек субстраттары) монтаждоону, андан кийин интеграцияланган инкапсуляцияны камтыйт.

COB технологиясы субстраттын бир тарабында жогорку деңгээлде интеграцияланган пикселдик деңгээлдеги панелдин таңгактоо структурасын кабыл алат, ал эми драйвер IC компоненттери арткы тарабында жайгаштырылат. Кронштейндердин же ширетүү төөнөгүчтөрдүн зарылдыгын жокко чыгаргандыктан, COB нөлгө жакындаган оптикалык аралаштыруу аралыкты (OD) камсыздайт, бул ультра жука арткы жарык модулунун конструкцияларына мүмкүндүк берет.

Бирок, COB процесси жогорку тактыкты жана татаал өндүрүштү талап кылат, бул салттуу POB жумушчу процесстерине салыштырмалуу өнүккөн жабдууларды талап кылат.

 Кошумчалай кетсек, интегралдык капсулация бузулган өнүмдөрдү кайра иштетүүнү кыйындатат.

Бирок, COB чечимдери процесстин татаалдыгы жана жабдуулардын баасын бөлүштүрүү ж.

POB технологиясы:

POB (Package-on-Board), көбүнчө тармакта "Жылдыздуу асман" чечими деп аталат. Бул алгач жеке LED чиптерин дискреттик лампа мончокторуна капсулдаштырууну камтыйт, алар SMT аркылуу субстратка орнотулат. Бул COB комплекстүү мамилесинен түп-тамырынан бери айырмаланат.

Негизги айырмачылыктар:

• COB: Чипти субстрат менен түз байланыштыруу, интегралдык инкапсуляция, минималдаштырылган OD, ичке модулдар, кымбатыраак.
• POB: Алдын ала таңгакталган дискреттүү диоддор, SMT монтажы, жөнөкөй процесс, арзаныраак, бирок арткы жарыктын дизайны калыңыраак.

POB Flip-Chip SMD пакетинин структурасынын схемасы

Азыркы учурда, POB арткы жарык чечимдер пакет структурасынын негизинде Flip-чип SMD жана CSP түрлөрүнө категорияга болот. POB флип-чип SMD технологиясы жетилген процесстерди, салыштырмалуу аз чыгымдарды жана күчтүү массалык өндүрүштүн техникалык мүмкүнчүлүктөрүн сунуш кылат.

Бирок, таңгак өлчөмүндөгү чектөөлөрдөн улам, ал жалпысынан чоңураак OD (оптикалык аралык) маанилерин талап кылат, натыйжада COB чечимдерине салыштырмалуу колдонуу тарыраак болот.

POB-CSP пакетинин структурасынын схемасы

CSP (Chip Scale Package) - чип деңгээлиндеги таңгактоо технологиясы. Пакеттен кийинки көлөмү чиптин көлөмүнөн болжол менен 1.2 эсе көп. Ошентип, ал COB чечимдерине салыштырмалуу өтө кичинекей OD маанилерин берет, ал эми COBге караганда азыраак чыгымдарды сактайт.

 Ошого карабастан, CSP диоддорунун өтө компакттуу өлчөмү электроддун өтө тар аралыгы жана аянттын жетишсиздиги сыяктуу кыйынчылыктарга алып келет, бул жарыктын агып кетишине, түстөрдүн бирдей эмес аралашуусуна же капсулация чайырынын жетишсиздигинен оптикалык кайчылашууга алып келиши мүмкүн.

COB жана POB Technologies салыштыруу

Азыркы учурда, Mini LED арткы жарык бирдиктери үчүн эки таңгактоо чечимдери. COB жана POB айырмаланган артыкчылыктарга жана чектөөлөргө ээ, бул рыноктун талаптарынын негизинде ар кандай өнүмдөрдүн кабыл алынышына алып келет.

Салыштыруу критерийлери COB POB

Салыштыруу критерийлери	Коламбус	POB
Industry Chain	Кайра иштеп чыгууну жана интеграциялоону талап кылат	жетилген
салым	Жогорку (экинчи инвестицияларды талап кылат)	төмөн
Чиптин түрү	Чарчы вафель өндүрүшү	Массалык өндүрүштөгү тегерек пластиналар
Субстрат тактыгы	Жогорку талаптар	Төмөн талаптар
Кайра иштетүү кыйынчылыгы	Жогорку (татаал процесс)	Төмөн (кол менен кайра иштетүү мүмкүн)
Колдонмо сценарийлери	Ультра жука арткы жарык (мисалы, планшеттер, ноутбуктар, оюн дисплейлери)	Чоң экрандуу жарык (мисалы, орто/төмөн деңгээлдүү сыналгылар, мониторлор, унаа)

Критикалык талдоо

Өнөр жай чынжыр: POB > COB

COB жабдуулар, материалдар жана процесстер үчүн жогорку техникалык стандарттарды талап кылган чип деңгээлиндеги байланышты камтыйт. Анын жеткирүү чынжырынын жетилгендиги өнүкпөгөн бойдон калууда.

POB жетилген жеткирүү чынжырынан пайда көрөт. Бул учурдагы линияларды олуттуу жаңыртуусуз массалык өндүрүшкө мүмкүндүк берет, бул чыгымдарды олуттуу кыскартат.

чийки зат: POB > COB

COB катаал материалдык мүнөздөмөлөрү бар чарчы пластиналарды талап кылат.

POB масштабда өндүрүлгөн үнөмдүү тегерек пластиналарды колдонот, чиптин кичирээк өлчөмдөрүн жана азыраак чыгымдарды колдойт.

Өндүрүштүн кирешелүүлүгү: Flip-Chip SMD > CSP > COB

COB өтө жогорку тактыкты жана сапатты көзөмөлдөөнү талап кылат, натыйжада модулдун түшүмдүүлүгү төмөндөйт.

өтүү ылдамдыгын камсыз кылуу үчүн, Ал кошумча процесстерди талап кылат:

•  SPI ширетүүчү паста текшерүү үчүн
• визуалдык текшерүү үчүн AOI
• натыйжалуулугун текшерүү, карылык

ПХБ субстраттары менен, POB флип-чип SMD чоңураак ширетүүчү жайлардын, жетилген процесстердин жана жумшартылган субстрат тактык талаптарынын аркасында COBден ашып кетет. POB-CSP кирешелүүлүгү Flip-чип SMD жана COB ортосунда түшөт.

Кайра иштетүү ийкемдүүлүгү: POB > COB

COB интегралдык капсуласы бузулган агрегаттарды кайра иштетүүнү кыйындатат.

POB арзан баада тейлөөгө мүмкүнчүлүк берип, айрым бузулган диоддорду кол менен алмаштырууга мүмкүндүк берет.

Колдонмо сценарийлери: COB > POB

COB нөл оптикалык аралыкка (0OD) жана өтө ичке дизайнга жетишет. Бул планшеттер, ноутбуктар жана оюн мониторлору үчүн идеалдуу. Кичинекей панелдер да түшүмдүүлүктү жана сарптоолорду жакшыртат.

POB пакеттин өлчөмү менен чектелген. Бул негизинен орто/төмөн деңгээлдүү телевизорлор, мониторлор жана автомобиль дисплейлери сыяктуу кымбат баалуу рыноктор үчүн чоң OD модулдарында колдонулат.

• COB: Ал өтө жука, жогорку деңгээлдеги дизайнга артыкчылык берет, бирок наркы, кирешелүүлүгү жана кайра иштетүү боюнча кыйынчылыктарга туш болот.
• POB: Бул калыңдыгы анча маанилүү болбогон чоң экрандуу рыноктордо үстөмдүк кылып, чыгымдардын натыйжалуулугу, масштабдуулугу жана жөнөкөйлүгү боюнча мыкты.

Кайсы LED пакеттөө чечими массалык өндүрүш үчүн оптималдуу жолду сунуштайт?

Жогорудагы салыштырма талдоодо белгиленгендей, COB жана POB ортосундагы атаандаштык, биринчи кезекте, өндүрүмдүүлүк менен баанын ортосундагы соодалашууга көз каранды.

Акыр-аягы, эки технологиянын өнүгүү потенциалын аныктай турган арзан баада ишке ашыруу менен жогорку өндүрүмдүүлүктүн ортосундагы оптималдуу балансты түзө билүү.

Doitvision өнөктөшү«s ACSP Solution

Пакет структурасынын схемасы

Doitvision Partner's компаниясы жогорку класстагы жарым өткөргүч жарык булактарынын алдыңкы IDM (интеграцияланган түзмөктөрдү өндүрүүчү) болуп саналат. Алар өндүрүш, таңгактоо жана сыноо процесстеринде терең тажрыйбага ээ жана өнөр жай чынжыры боюнча интеграциялык артыкчылыктарга ээ.

Mini BLU (Арткы жарык бирдиги) үчүн таңгактоо жолун тандоодогу кыйынчылыктарды чечүү үчүн, Өнөктөш өзүнүн менчик ACSP (Өркүндөтүлгөн чип масштабдуу таңгактоо) арткы жарык технологиясын киргизип, COB жана салттуу POB чечимдерине кайталап инновацияларды киргизди. Бул жетишкендик эки ыкманын тең күчтүү жактарын айкалыштырып, иштин натыйжалуулугун жана чыгымдардын натыйжалуулугун андан ары жогорулатты.

Performance артыкчылыктары

Mini BLU үй ичиндеги флип-чип конструкцияларын жана ACSP технологиясын кабыл алып, чиптин өлчөмүнөн 1.1-1.2 эсе гана компакт пакеттин өлчөмүнө жетишет.

Светодиоддордун жарык берүүчү бурчу 140°тан дээрлик 180°ка чейин узартылып, түстөрдү үзгүлтүксүз аралаштыруу үчүн ультра жука 0OD (нөл оптикалык аралык) дизайнын камсыз кылат.

Бул ар тараптуулук AR/VR, планшеттер/ноутбуктар, мониторлор, сыналгылар, автомобиль дисплейлери жана башка толук өлчөмдөгү дисплей сегменттериндеги тиркемелерди колдойт.

Кошумчалай кетсек, ACSP чечими кадимки CSP таңгагына мүнөздүү жарыктын агып кетишинен жана түстөрдүн бирдей эмес аралашуусунан келип чыккан түшүмдүүлүк маселелерин эффективдүү чечип, электродду кеңейтүүнүн уникалдуу технологиясын жана экинчилик кайра ширетүү процесстерин камтыйт.

Чыгымдардын оптималдаштыруу

Өнөктөшүбүз өзүнүн вертикалдуу интеграцияланган жеткирүү чынжырын колдонуп, чиптин дизайнын, оптикалык симуляцияны, таңгактоо процесстерин жана драйвердин дизайнын камтыган чыгымдарды толук көзөмөлдөөнү ишке ашырат. ACSP технологиясы өндүрүштүк чыгымдарды андан ары кыскартуу менен бирге өндүрүштүн натыйжалуулугун бир топ жогорулатат.

жыйынтыктоо

Биз COB жана POB таңгактоо технологияларынын ортосундагы айырмачылыкты киргиздик. COB LED дисплейлеринин алдыңкы өндүрүүчүсү катары биз ар дайым эң сонун өнөктөштөрүбүз менен жаңы технологияларды киргизебиз. Ошондуктан, биздин COB LED экраныбыз сапаттуу гана эмес, ошондой эле арзан баада. Эгер сиз биздин COB LED дисплейибизге кызыксаңыз , биз менен байланышуудан тартынбаңыз.